| 高速串行总线过孔结构优化及设计与仿真协同流程 |
| 吴均;黄刚;庄哲民; |
| 关键词：高速串行设计;过孔;仿真测试校准;HSSO |
| 主要内容：56 G PAM4已经是近年来高速串行总线设计的新热点,同时行业也开始关注56 G NRZ和112 G PAM4的实现。速率提升带来了通道设计的挑战,尤其是过孔结构的优化,是无源通道性能的关键指标。从两方面来介绍过孔结构优化,首先讨论如何确 |
| 《电子技术应用》 2017,43(08):32-36 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号