| 高速电路SI分析和PCB叠层设计 |
| 兰建花; |
| 关键词：高速PCB设计;信号完整性SI;电磁干扰EMI;电磁兼容EMC |
| 主要内容：高速电路板的电磁兼容EMC和信号完整性SI成为电子产品成败的关键。为缩短了产品的开发流程及时间,减少测试成本和EMC整改成本,推广在产品设计阶段适当运用现代高速PCB板级仿真,针对器件模型进行仿真,进一步完善PCB,保证信号质量;同时结合实 |
| 《福建电脑》 2017,33(06):34-35 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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