| 高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究 |
| 文惠东;林鹏荣;曹玉生;练滨浩;王勇;姚全斌; |
| 关键词：倒装焊;Sn-Pb凸点;高温存储;可靠性 |
| 主要内容：随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储对凸点可靠性的影 |
| 《电子技术应用》 2017,43(01):10-12+19 |
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