| 光电互联PCB热循环可靠性研究 |
| 成磊;周德俭;吴兆华; |
| 关键词：光电互联PCB;热循环;有限元分析;可靠性 |
| 主要内容：研究热循环加载对光电互联印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可靠性的影响。在光电互联PCB的设计阶段,建立光电互联PCB的三维有限元模型,在GJB 150.5—86规定的热循环加载条件下,对光电互联PCB焊点的可 |
| 《机械强度》 2017,39(04):904-908 |
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