| 硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战 |
| 郭进;冯俊波;曹国威; |
| 关键词：硅基光子学;设计方法;设计流程;大规模集成 |
| 主要内容：针对硅光子器件的特殊性提出了与互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺兼容的硅光工艺开发的基本原则和关键问题。相比于工艺,硅光在芯片设计的方法和流程方面面临更多的挑战,例如硅光子技术与CMOS工艺兼容性,可重复IP制定及复杂芯片的快速设计等。故 |
| 《中兴通讯技术》 2017,23(05):7-10 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号