| 焊接后印制电路板清洗方法研究 |
| 刘岩松; |
| 关键词：焊接后的印制电路板;手工清洗工艺;气相清洗工艺;污垢 |
| 主要内容：当今的电子装配技术在运作速度和质量上比以往大有提高,电路走线更窄,装配的组件也更密集。为了保证产品在规定的工作环境下正常实现设计中的功能要求、达到所要求的最低时间或周期,焊后清洗技术在整个表面安装技术(SMT)的工艺中扮演着十分重要的角色。 |
| 《微处理机》 2017,38(06):7-10 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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