| 焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究 |
| 方俊杰;姚兴军;杨家辉; |
| 关键词：倒装芯片;下填充;焊球排布;毛细压;六边形 |
| 主要内容：除了正四边形,正六边形也是倒装芯片中可行的焊球排布形式,为了预测封装倒装芯片时的下填充过程,需要精确计算毛细驱动压。在已有的焊球正四边形排布情况下平均毛细压计算方法的基础上,进一步研究了焊球正六边形排布情况下平均毛细压计算模型。通过分阶段处 |
| 《半导体技术》 2017,42(12):938-943 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号