| 花球焊盘BGA焊接技术研究 |
| 冉景红;王宝奇;刘梦雪; |
| 关键词：SMT;花球焊盘BGA;模板开孔方式;阶梯模板 |
| 主要内容：花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求。分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装过程中的工艺控制要点,制定了工艺参数设定方案,解决 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(04):219-221+232 |
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