| 环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究 |
| 马红雷; |
| 关键词：导电银胶;集成电路封装;环保涂料;环氧树脂 |
| 主要内容：采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1~3μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶。经过性能测试,该产品的体 |
| 《电镀与精饰》 2017,39(09):19-23 |
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