| 基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究 |
| 刘琦;刘卫东;陈兴隆;王昕捷; |
| 关键词：芯片封装;过孔;电源完整性;信号完整性 |
| 主要内容：随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出。对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等,封装的电源完整性问 |
| 《电子与封装》 2017,17(12):5-8 |
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