| 基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析 |
| 宣文静;来爱华;丁岩岩;李哲; |
| 关键词：信号-地硅通孔;等效电路模型;插入损耗;信号传输 |
| 主要内容：通过分析信号-地TSV物理结构,提出可扩展等效电路模型,并用数学表达式表示出电容电感等电学参数。然后用多物理场耦合三维仿真软件COMSOL Multiphysics仿真信号-地TSV三维模型,并将COMSOL Multiphysics软件仿 |
| 《现代电子技术》 2017,40(23):34-37 |
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