| 基于本征光敏型聚酰亚胺的多层薄膜电路制作工艺 |
| 牛通;王从香; |
| 关键词：本征光敏型聚酰亚胺;附着力;等离子处理;TiW-Cu-Au膜层;多层薄膜电路 |
| 主要内容：本征光敏型聚酰亚胺(PSPI)具有优良的热稳定性、感光性、力学性能和介电性能,其在MCM组件中的应用,将进一步降低组件的重量、提高封装密度。在国外,PSPI在MCM中的应用已较为成熟,而国内在这方面与国外有较大的差距。为此,文章从应用的角度 |
| 《电子机械工程》 2017,33(04):48-51+54 |
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