| 基于超声热压工艺的三维集成垂直互联技术 |
| 王越飞;崔凯;李浩;李孝轩;胡永芳; |
| 关键词：金球微凸点;超声热压;三维集成垂直互联;低温互联;高温使用 |
| 主要内容：三维集成垂直互联技术是实现电子信息系统小型化、轻量化、高密度集成的关键技术,文中将金凸点超声热压技术应用到三维集成多层转接板堆叠工艺中,采用自动侧向剪裁工艺和预整平工艺制备一致性极高的金球微凸点阵列,通过设置合理的超声振幅、压力和温度参数, |
| 《电子机械工程》 2017,33(05):56-59 |
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