| 基于倒装芯片焊球阵列封装的高速串行器_解串器接口的信号完整性分析与优化 |
| 任晓黎;孙拓北;庞建;张江涛; |
| 关键词：串行器/解串器;倒装芯片封装;信号完整性;Cadence 3D-EM |
| 主要内容：串行器/解串器接口是一种高速率的串行数字接口。高度定制化的串行器/解串器接口的通道数据速率可达到28吉比特每秒或更高。在本文中,研究了用于高速网络数据传输应用的28吉比特每秒串行器/解串器接口倒装芯片封装设计对信号传输质量的影响。使用Cad |
| 《中国集成电路》 2017,26(09):66-70+74 |
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