| 基于等效热模型的系统级封装仿真技术 |
| 傅广操;陈亮;唐旻;王世堉;刘哲; |
| 关键词：系统级封装;等效热模型;热仿真;硅通孔 |
| 主要内容：文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真。推导得到的等效热导率模型和与数值仿真提取的参数吻合。与基于精确封装模型的仿真方案相比,等效模型 |
| 《电子技术》 2017,46(09):5-7 |
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