基于电化学刻蚀与微电铸工艺的微流控芯片模具制作
 
杜立群;李庆峰;李爰琪;赵文君;

关键词:结合力;电化学刻蚀;微流控芯片模具;微电铸
 
主要内容:为解决微流控芯片模具在微电铸工艺中铸层与基底结合力差的问题,在光刻工艺的基础上,采用掩膜电化学刻蚀和微电铸相结合的方法,制作出了结合力较好的镍基双十字微流控芯片模具。针对掩膜电化学刻蚀的工艺参数进行了试验研究,选定了制作微流控芯片模具的最佳
 
《航空制造技术》  2017,(17):16-20
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