| 基于电热耦合效应下的TSV互连结构传输性能分析 |
| 李春泉;谢星华;尚玉玲;黄红艳;邹梦强; |
| 关键词：TSV;电热耦合;等效电路;COMSOL;S参数 |
| 主要内容：根据电路和热路的基本原理结合硅通孔(TSV)的几何结构,建立TSV互连结构等效电路模型,对该模型进行电-热耦合条件下的互连传输性能分析,研究TSV的半径、高度和二氧化硅层厚度对TSV传输性能的影响。结果表明,TSV互连结构的传输性能随着半径 |
| 《现代电子技术》 2017,40(08):4-7 |
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