| 基于多物理场的焊球缺陷检测方法 |
| 周秀云;薛云;周金龙; |
| 关键词：倒装焊;红外热成像;焊球;多物理场;缺陷检测 |
| 主要内容：为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,分析不同缺陷 |
| 《西南交通大学学报》 2017,52(02):363-368 |
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