| 基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试 |
| 卞景昌;梁华国;聂牧;倪天明;徐秀敏;黄正峰; |
| 关键词：三维集成电路;硅通孔(TSV);自测试;伪泄漏路径;开路故障 |
| 主要内容：硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CA |
| 《计算机工程与科学》 2017,39(03):430-435 |
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