| 基于改进量子进化算法的3D NoC测试TSV优化 |
| 许川佩;王苏妍;汪杰君; |
| 关键词：三维片上网络;硅通孔;量子进化算法;旋转角动态调整 |
| 主要内容：针对硅通孔(through-silicon-via,TSV)的生产成本高,占用面积大等问题,首先对三维片上网络(3D NoC)进行测试规划研究,将测试规划得到的最短测试时间作为约束条件,采用改进的量子进化算法优化测试占用的TSV数量,将各层 |
| 《电子测量与仪器学报》 2017,31(08):1162-1170 |
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