| 基于硅通孔绑定后三维芯片测试调度优化方案 |
| 聂牧;梁华国;卞景昌;倪天明;徐秀敏;黄正峰; |
| 关键词：三维芯片;装箱问题;测试调度;“多塔” |
| 主要内容：三维芯片(3D-SIC)通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响,拟提出一种装箱问题思想的测试方案,针对每层只有一个 |
| 《计算机工程与科学》 2017,39(03):458-463 |
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