| 基于环形振荡器的TSV故障非接触测试方法 |
| 尚玉玲;于浩;李春泉;谈敏; |
| 关键词：三维集成电路(3D-IC);硅通孔(TSV);非接触测试;环形振荡器;TSV故障 |
| 主要内容：为避免传统的探针检测对硅通孔(TSV)造成损伤的风险,提出了一种非损伤的TSV测试方法。用TSV作为负载,通过环形振荡器测量振荡周期。TSV缺陷造成电阻电容参数的变化,导致振荡周期的变化。通过测量这些变化可以检测TSV故障,同时对TSV故障 |
| 《半导体技术》 2017,42(11):870-875 |
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