| 基于激光加热的引线键合方法及其试验研究 |
| 李正潮;潘明强;陈立国; |
| 关键词：引线键合;ANSYS;激光加热;试验研究 |
| 主要内容：温度对引线键合的质量有着重要的影响,为了解决MEMS芯片混合封装中不能整体加热的局限性,自主设计了一种激光照射下的金丝引线键合系统并针对其适用面做了试验研究。通过研究不同材料对激光的吸收效果,利用ANSYS有限元分析软件对激光作用下的焊盘温 |
| 《煤矿机械》 2017,38(12):26-28 |
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