| 基于紧支集双正交小波的芯片焊点定位技术研究 |
| 方舟;董浩;赵晓龙; |
| 关键词：芯片封装;引线键合;小波;焊点定位 |
| 主要内容：芯片封装是保护芯片和增强芯片电热性能的重要工艺,在芯片粘贴在引线框架的贴片基板上后,用金属引线将芯片焊点与引线框架的管脚连接起来实现芯片功能。为了提高芯片引线键合的精度,确保键合机的焊头能够实现准确定位,采用基于紧支集双正交小波的多分辨率分 |
| 《计算技术与自动化》 2017,36(01):141-145 |
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