基于粒子群算法的多约束3D NoC协同测试规划
 
许川佩;李克梅;

关键词:三维片上网络;测试规划;硅通孔技术;多约束;离散粒子群算法
 
主要内容:为了提高三维片上网络(3D NoC)资源内核的测试效率,对多约束下的3D NoC进行测试规划。在硅通孔(TSV)数量、功耗以及带宽约束下,分别将TSV位置、IP核测试数据分配作为两个寻优变量,利用离散粒子群算法协同进化,以减少测试时间并提高
 
《仪器仪表学报》  2017,38(03):765-772
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
仿站