| 基于模拟退火的三维集成电路水冷散热网络优化算法 |
| 胡风;朱恒亮;曾璇; |
| 关键词：三维芯片;水冷散热;沟道网络优化;模拟退火 |
| 主要内容：三维集成电路(3D-IC)通过在垂直方向堆叠多层芯片有效提高了芯片的性能和集成度.然而,过高的功率密度和温度成为3D-IC集成度提高的最大障碍.水冷散热技术将冷却液注入两层芯片间的沟道有效解决了3D-IC的散热问题,同时也带来了过高温度梯度 |
| 《复旦学报(自然科学版)》 2017,56(04):480-487 |
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