| 基于时间数字转换的硅通孔绑定前测试方法 |
| 常郝;周万怀;赵涛;殷仕淑; |
| 关键词：可测试性设计;内建自测试;三维集成电路;硅通孔;时间数字转换 |
| 主要内容：硅通孔中的缺陷不仅会导致硅通孔网络中传输延迟变化,也会引起对故障更为敏感的跳变延迟波动.本文基于时间数字转换原理提出一种非侵入式、皮秒级精度的绑定前硅通孔测试方法来检测电阻开路故障和泄漏故障.把硅通孔看作是驱动门的容性负载,遍历环状缩减单元 |
| 《中国科学:信息科学》 2017,47(02):260-274 |
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