| 基于田口法的高密度倒装微铜柱凸点热失效分析 |
| 任宁;田野;蔡刚毅;尚拴军;吴丰顺; |
| 关键词：田口正交试验;微铜柱凸点;累积塑性应变能密度;热失效 |
| 主要内容：采用有限元模拟法,分析在热循环载荷条件下高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效行为,并以微铜柱凸点的最大累积塑性应变能密度作为响应,采用3因素3水平的田口正交试验法分析倒装芯片封装的主要结构参数和材料属性对其热失效行为的影响.结果表明,距离封装 |
| 《焊接学报》 2017,38(01):35-38+130 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号