| 基于图像分析技术的共晶载体清洁度表征方法 |
| 何子均;陶光良;许冰;李悦; |
| 关键词：共晶载体;清洁度;微组装;空洞率 |
| 主要内容：共晶焊是微电子组装中的一种重要焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位。共晶载体的清洁度是影响共晶质量的重要因素。在实际生产过程中,如何能简便、定量地测定共晶载体的清洁度是非常重要的。根据生产实际需求,用覆盖在载体上合金的空洞率来定量表 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(05):259-261 |
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