| 基于微柱互联的堆叠封装结构设计及实现 |
| 王尚智;王长成;赵丹;任泽亮; |
| 关键词：堆叠;微柱;互联 |
| 主要内容：提出了一种基于微柱互联的堆叠封装结构。该结构以倒T型微型支撑柱作为上下两层基板电气连通和机械强度支撑的核心组件,通过了温度循环、机械冲击和恒定加速度等环境应力试验的考核。与常规锡球互联结构相比,微柱互联堆叠封装设计方案实现技术难度低,工艺步 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(01):29-32 |
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