| 基于温度感知任务调度的3D NoC混合拓扑结构 |
| 冯申杰;李冰;程良伦; |
| 关键词：众核芯片;片上网络;任务调度;三维混合拓扑 |
| 主要内容：3D NoC较高的功率密度容易造成温度过高,对系统性能和芯片可靠性造成负面影响。利用温度感知任务调度来控制节点温度的思路是在运行时把"热"节点上的任务迁移到"冷"节点上,这不可避免会出现迁移之后任务间通信距离变大进而影响整体性能。因此,在任 |
| 《计算机应用研究》 2017,34(08):2395-2398 |
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