| 基于先进封装的铜柱凸块技术 |
| 王学军;张彩云; |
| 关键词：先进封装;铜柱凸块;焊料凸块 |
| 主要内容：铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足Ro HS要求。随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术。 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(02):99-101 |
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