| 基于新型混合封装的高速低感SiC半桥模块 |
| 黄志召;李宇雄;陈材;康勇; |
| 关键词：混合封装结构;半桥模块;低寄生电感 |
| 主要内容：针对现有商用SiC功率模块寄生电感大这一问题,提出一种基于直接覆铜陶瓷基板(DBC)+柔性印刷电路板(FPC)的新型混合封装结构,并设计了一种基于该结构的高速低感SiC半桥功率模块。利用DBC+FPC的多层结构,通过优化布局,形成了互感抵消 |
| 《电力电子技术》 2017,51(12):20-22 |
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