| 基于信号_电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计 |
| 张荣臻;高娜燕;朱媛;丁荣峥; |
| 关键词：3D-SiP;信号/电源完整性;陶瓷封装 |
| 主要内容：通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Relea |
| 《电子与封装》 2017,17(01):1-5+14 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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