| 基于阴离子表面活性剂的铜CMP后清洗新型碱性清洗液 |
| 刘宜霖;檀柏梅;高宝红;胡新星;路一泽; |
| 关键词：阴离子表面活性剂;碱性清洗液;硅溶胶颗粒;苯并三氮唑(BTA);化学机械抛光(C |
| 主要内容：铜布线化学机械抛光(CMP)后清洗的主要对象是CMP工艺后在铜表面的残留物,包括硅溶胶颗粒、金属离子与有机物残留。采用PVA刷洗的清洗方式对CMP后表面残留的硅溶胶颗粒与表面吸附的苯并三氮唑(BTA)的去除进行了实验研究。通过原子力显微镜( |
| 《微纳电子技术》 2017,54(11):781-786 |
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