| 集成电路Cu互连中Nb_xSi_(1-x)扩散阻挡层的制备与热稳定性研究 |
| 邓鹏远;裴迪; |
| 关键词：Cu互连;Nb_xSi_(1-x)薄膜;阻挡层;Cu/Nb_xSi_(1-x)/ |
| 主要内容：随着集成电路深亚微米工艺的不断发展,Cu因其低电阻率以及良好的抗电迁移能力成为了新一代的互连材料。然而,Cu和Si元素扩散造成的污染是无法避免的。为了阻止Cu的扩散同时提高Cu与Si之间的粘附性,在Cu互连线外添加一层扩散阻挡层的技术十分必 |
| 《哈尔滨轴承》 2017,38(04):45-48 |
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