| 集成电路封装用绝缘胶漏电失效分析 |
| 黄炜;付晓君;徐青; |
| 关键词：塑封器件;绝缘胶;漏电失效;失效分析 |
| 主要内容：在电子元器件封装领域中,塑封器件正逐步替代气密性封装器件。目前工业级塑封器件已不能满足器件的高可靠性要求,工业级塑封器件在严酷的环境应力试验中经常出现失效。研究了工业级塑封器件在可靠性筛选试验中出现失效的问题,通过X射线观察和芯片切面分析等 |
| 《微电子学》 2017,47(04):590-592 |
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