| 集成电路互连低k材料及其可靠性研究 |
| 林倩;贺菲菲;陈超; |
| 关键词：低k材料;寄生耦合;RC延迟;空气隙;原子通量散度 |
| 主要内容：随着集成电路的快速发展,由器件密度和连线密度不断增加、线宽逐渐减小带来的RC延迟成为了互连线可靠性的面临的最大难题。研究表明,低k材料的应用是减小RC延迟,降低串扰和功耗的重要途径。为了适应ULSI高速、高集成度的发展,低k互连介质材料的探 |
| 《功能材料与器件学报》 2017,23(01):6-13 |
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