| 夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性 |
| 常乾;朱媛;曹玉媛;丁荣峥; |
| 关键词：空腔键合;叠层芯片;BSOB;可靠性 |
| 主要内容：随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求。针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合引线处于陶瓷外壳空腔中,未有塑封料填充固定,区别于 |
| 《电子与封装》 2017,17(02):4-8 |
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