| 碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充 |
| 祝汉品;王继杰;刘春忠;祝清省; |
| 关键词：碱性黄;整平剂;高密度电路板;铜电镀;微孔填充 |
| 主要内容：使用一种新型添加剂—碱性黄(Basic Yellow,BY)作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,考察该整平剂的微孔填充性能,分析该整平剂与抑制剂、加速剂之间的协同和竞争吸附行为,揭示其在微孔填充中 |
| 《沈阳航空航天大学学报》 2017,34(01):57-64 |
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