| 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 |
| 张艳鹏;唐延甫;王威; |
| 关键词：焊点;回流焊;降温速率;微观组织;力学性能 |
| 主要内容：以BGA植球模拟回流焊焊点形成过程,控制冷却方式以调节植球过程中的降温速率,进而研究降温速率对SnPb共晶焊点微观结构及力学性能的影响。试验结果表明,降温速率对共晶焊点微观组织结构和力学性能均具有较大影响。随着降温速率由0.45℃/s增加至 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(04):197-199+218 |
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