产业集群决策
 
阶梯状线路工艺研究
 
李超谋;黄德业;
关键词：电路板;阶梯线路;工艺
 
主要内容：文章文采用抗腐蚀金属金保护线路面,同时采用金面镀铜的方式加厚铜层,再次贴抗蚀干膜,覆盖薄铜区域,显影后露需要加厚铜的网络线路,镀铜后镀金,得到厚铜区域的线路。退膜后由金保护线路,蚀刻基铜实现多层阶梯线路的方法。
 
《印制电路信息》  2017,25(10):38-40
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