| 金粉对LTCC通孔金浆料共烧的影响 |
| 张建益;党丽萍;王要东; |
| 关键词：金粉;通孔金浆料;低温共烧陶瓷;共烧 |
| 主要内容：采用不同形貌的金粉分别制成LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与A6生瓷片进行填孔共烧。测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与生瓷片烧结界面形貌及金浆料的烧结致密性。实验结果表明,金粉形貌为类球型且粒径集中时,金浆料共烧后表面突出高度小于 |
| 《材料导报》 2017,31(S2):112-114 |
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