| 金属化孔孔内毛刺研究 |
| 何平;陈正清;文贵宜; |
| 关键词：金属化孔;毛刺;改善措施 |
| 主要内容：钻孔是整个PCB生产流程中一个相当重要的环节,如果在钻孔后次表层或内层铜箔产生毛刺,将会对后续工序产生不良影响。有必要对毛刺的产生机理及控制进行深入研究。本文分析了金属化孔内毛刺产生的机理,并结合试验研究,提供了控制孔内毛刺的有效措施。 |
| 《印制电路信息》 2017,25(09):51-59 |
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