| 金锡合金密封空洞控制技术研究 |
| 田爱民;赵鹤然; |
| 关键词：金锡合金;密封空洞;高可靠 |
| 主要内容：金锡合金密封工艺广泛应用于高可靠军用电子元器件产品上,对密封空洞的控制有很高的要求,基于此,以某型号控制电路需求为依托,针对陶瓷气密封装的密封空洞控制技术,研究了影响密封空洞的基本前提和关键因素。提出了焊料环设计、焊接气氛、原材料表面状态是 |
| 《微处理机》 2017,38(06):52-57 |
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