| 进口塑封集成电路键合点分层现象的识别 |
| 李悰;许彦鑫;何宏平; |
| 关键词：筛选;破坏性物理分析;分层;键合点;键合丝 |
| 主要内容：进口塑封集成电路在军用电子设备中普遍使用,但由于采购渠道的限制,产品质量参差不齐,如何甄别有潜在风险的产品尤为重要。在本文中,我们报道了一起案例:通过补充筛选试验无法鉴别产品的潜在缺陷,但在进行破坏性物理分析时,通过X射线检查、金相显微和扫 |
| 《科技视界》 2017,(02):97-98 |
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