| 晶圆级封装_热机械失效模式和挑战及整改建议 |
| Sébastien Gallois-Garreignot;Vincent Fio |
| 关键词：晶圆级封装;UBM;聚合物层;钝化层;机械失效; |
| 主要内容：WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性,探讨最常见 |
| 《中国集成电路》 2017,26(12):70-75 |
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