| 考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析 |
| 郭瑜;孙志礼;马小英;刘明贺; |
| 关键词：PCBA;回流焊;虚拟实验;位移场;翘曲 |
| 主要内容：针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场 |
| 《兵器装备工程学报》 2017,38(01):158-162 |
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