| 考虑峰值温度和TSV数目的三维集成电路芯片的布图规划方法研究 |
| 班涛;潘中良;陈倩; |
| 关键词：三维集成电路;硅通孔;峰值温度;布图规划;热分析 |
| 主要内容：三维集成电路相对于传统的集成电路可以持续并较好地实现高密度和多功能,可以使电路中的一些信号互连缩短,并加快信号的传输速度。三维芯片层间的互连是通过硅通孔来实现的,所采用的垂直堆叠方式会使芯片的功耗密度增加,从而使得发热量急剧增长。本文针对三 |
| 《数字技术与应用》 2017,(12):103-105 |
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