| 科技产品下个重大突破将来自芯片堆叠技术 |
| 关键词：逻辑电路;堆叠技术;图像传感器;重大突破; |
| 主要内容：11月20日消息,华尔街日报发布文章称,科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件,微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片,如今却堆叠得像薄煎饼那样,由二维变成三维——给电子设备带来重 |
| 《半导体信息》 2017,(06):14-17 |
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